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解密SMT焊接常見(jiàn)缺陷及解決方案

發(fā)布時(shí)間 :2024-04-22 17:22 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
SMT焊接作為PCBA貼片加工過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節,常常會(huì )面臨各種焊接缺陷挑戰。本文將深入探討常見(jiàn)的SMT焊接缺陷及其解決方案,旨在幫助讀者更好地理解和解決實(shí)際生產(chǎn)中可能遇到的問(wèn)題,提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
 
解密SMT焊接常見(jiàn)缺陷及解決方案
 
橋接:
橋接是SMT焊接中最常見(jiàn)的缺陷之一,通常由于焊膏過(guò)多、印刷偏移、貼片偏移或焊接溫度過(guò)高等原因引起。解決辦法包括控制焊膏印刷量、調整印刷和貼片機精度,以及優(yōu)化焊接溫度曲線(xiàn)。
 
虛焊:
虛焊指焊點(diǎn)未能與元器件引腳或焊盤(pán)形成可靠的電氣連接。解決辦法包括確保焊膏量充足且均勻、提高焊接溫度或延長(cháng)焊接時(shí)間,以及對引腳進(jìn)行預處理。
 
冷焊:
冷焊是焊點(diǎn)表面不光滑,強度較低的現象。解決辦法包括提高焊接溫度或延長(cháng)焊接時(shí)間,以確保焊膏充分熔化并形成光滑的焊點(diǎn),同時(shí)調整焊膏中金屬成分的比例。
 
立碑(曼哈頓現象):
立碑是指元器件一端離開(kāi)焊盤(pán)而向上斜立或直立的現象。解決辦法包括改進(jìn)焊盤(pán)設計以匹配元器件引腳、降低焊接溫度或調整焊接速度。
 
錫珠:
錫珠是焊膏中的小錫球飛濺到PCB其他區域形成的導電連接。解決辦法包括控制焊膏印刷量、降低焊接溫度或調整焊接速度,并對PCB進(jìn)行清洗以去除錫珠。
 
焊點(diǎn)空洞:
焊點(diǎn)空洞是焊點(diǎn)內部存在空洞或氣泡的現象。解決辦法包括優(yōu)化焊接溫度曲線(xiàn),確保焊膏中的氣體充分排出,同時(shí)降低焊接溫度或調整焊接速度。
 
元件遷移:
元件偏移是指元器件在焊接過(guò)程中發(fā)生位置偏移的現象。解決辦法包括提高貼片機的精度和穩定性、改進(jìn)PCB設計以降低偏移風(fēng)險,以及減少焊接過(guò)程中的機械振動(dòng)。
 
在實(shí)際生產(chǎn)中,我們需要根據具體情況分析焊接缺陷的原因,并采取相應的措施進(jìn)行解決。同時(shí),加強設備維護和工藝優(yōu)化也是提高SMT焊接質(zhì)量的重要手段。
 
如果您有任何SMT焊接加工的需求,請隨時(shí)聯(lián)系我們宏力捷電子,我們將竭誠為您提供專(zhuān)業(yè)支持和解決方案。


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